Immersion Gold-Endoberfläche für die Leiterplattenfertigung
Immersion-Goldbäder (IG) werden in der ENIG-Reihe (Electroless Nickel/Immersion Gold) verwendet. Die einzelnen Varianten können korrosionsfrei auf diversen Nickellegierungen (Medium und High Phos) eine dichte Goldschicht aufbauen. Durch die Verwendung eines sehr geringen Goldgehalts sind die Varianten sehr ökonomisch. Patentierte Nickelinhibitoren sorgen dafür, dass diese Bäder keine Nickelkorrosion erzeugen und somit als ausgezeichnete Löt- sowie Bondverbindung (Solder Joint) dienen.
Systemprofil
- Patentierter Nickelkorrosionsinhibitor
- Höherer „Solder Joint“ als Standard-ENIG
- Hohe Standzeit (> 10 MTO)
- Systeme für alle NiP-Legierungen
- Geringer Goldgehalt (<0,5 g/l)
- Um 50 % geringere Ansatzkosten
- Geringer Goldverbrauch
- Geringe Schichtdickenstreuung und dadurch hohe Kostenreduktion
- Korrosionsfrei
- Bondbar
Anwendungsprofil
- Geringe Arbeitstemperatur
IM-GOLD OM
Immersion Gold Plattierung auf mid-P Ni Oberflächen. Exzellent Mehrfach-Lötbarkeit.
IM-GOLD OM2
Immersion Gold Plattierung auf high-P Ni Oberflächen. Exzellent Mehrfach-Lötbarkeit.
