Lötstopplack- und Resistvorreinigung für die Leiterplattenfertigung
GLIBRITE GB-4300R40 ist ein Additiv für eine auf Wasserstoffperoxid und Schwefelsäure basierende Mikroätze. Entwickelt worden ist sie zur Herstellung von IC-Substraten und die HF-Anwendung. Vor der Beschichtung mit Lötstopplack, Trockenresist oder Flüssigresist dient diese Arbeitslösung zur Aufrauung von Kupferoberflächen. Für die nachfolgende Resist- bzw. Lötstopplackbeschichtung erzeugt Glibrite bei einer sehr geringen Ätzrate einen optimalen Haftgrund.
Systemprofil
- Geringe Ätzrate (<1 µm)
- Verwendbar für Lötstopplack- und Resistvorreinigung
- Effektiv auf plattiertem Kupfer sowie Basiskupfer
- HF-kompatibel durch optimierte Topografie (Skin Effect)
- Realisierung von feinen Strukturen da entwickelbar (kein Lock-in)
- Hohe Kupferaufnahme (> 40 g/l)
- Peroxid-schwefelsaures System
- Ameisensäure- und essigsäurefrei
- Keine Korngrenzen-Ätzung
- 2 Dosierkomponenten
- Additiv zur Bindung störender Chloridionen
Anwendungsprofil
- Alle Komponenten analysierbar
GLIBRITE GB-4300R40 – Microetch-Additiv
GLIBRITE GB-4300R40 ist ein Additiv für eine auf Wasserstoffperoxid und Schwefelsäure basierende Mikroätze. Sie dient zur Aufrauung von Kupferoberflächen vor der Beschichtung mit Lötstopplack bzw. Resist. Bei einer sehr geringen Ätzrate erzeugt die Mikroätze einen optimalen Haftgrund für nachfolgende Resist- bzw. Lötstopplackbeschichtungen.
